| 加工定制 | 是 |
|---|---|
| 材質 | **鉆石 |
| 適用范圍 | 半導體,電子元器件,電子材料,玻璃,光學,封裝等行業 |
| 規格 | 多種規格訂制 |
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| 品牌 | SILICON MEDIA INC |
| 型號 | 多種型號訂制 |
SILICON MEDIA INC日本專業技術團隊研發光學,半導體制程切割及成弄用高精密電鑄刀片,以嚴謹及超精密技術提供客制化產品及特殊規格服務,生產的劃片刀產品適用于電子工業、電子信息工業的多種材料（電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃及其它多種材料）
粒徑um標示,顆粒範圍誤差小
可依需求選用不同形狀鑽石
多種結合劑選擇,防背崩
刀片凸出量訂製
鑽石裸露控制均允可減小大崩角產生
鑽石和鋁臺金接縫無落差高低
可依要求訂製特殊集中度30或150
電鑄劃片刀可適應多種機器,例如:DISCO機器,東京精密等機器及型號.
