| PH值 | 10.5-12 |
|---|---|
| 黏度 | ＜5 |
| 粒徑 | 70-90 |
| 濃度 | 38-42 |
| 分散度 | ＜0.2 |
| 包裝 | 袋裝 |
| 規格 | 25公斤 |
| 性狀 | 白色液態 |
| 種類 | 硅片拋光液 |
| 品牌 | 惠爾特 |
| 加工定制 | 是 |
產品簡介
SSPS-120型硅片CMP漿料是廣東惠爾特納米科技有限公司生產的高端產品，廣泛應用于大尺寸硅晶片拋光工藝中。該產品在實際應用中憑借濃度高、純度高、金屬離子污染低、速率穩定性高、一致性好等性能得到了客戶的充分肯定。該產品投放市場以來受到了多家客戶的好評，目前已在國內多家生產線上通過了測試，并獲得很好的應用效果，且性能達到了美、日等進口產品水平。
主要特點
SSPS-120型硅片CMP漿料采用我司自主合成的SiO2水溶膠作為磨料。該磨料合成過程中采用新的合成工藝和自動化的生產控制，在傳統膠體的基礎上提高了粒徑均勻性和純度，專門應用于高端產品。產品配制過程中采用了封閉式自動化的配制合成方式，各種輔助試劑具有嚴格的檢測標準，并且進行現場的配制合成，避免了原料存儲過程中的不穩定因素導致產品質量問題。該漿料中添加高效拋光促進劑在pH=10～12范圍內緩沖性能好，并且能夠提高拋光速率和材料表面的一致性。在拋光中根據需要可以優化不同配比，均能達到**使用效果。與美國和日本的同類產品相比，該類產品具有濃縮度高、磨料粒徑可控、表面張力小、對有機物、金屬離子及顆粒容易清洗、拋光速率高（1.0~1.5μm/min）、高溫不出現非均化蝕坑、拋光一致性好等優點。
主要用途
主要用于多重擴散硅片的高質量拋光，也可用于原始鍺、石英、二氧化硅、藍寶石等材料的拋光工藝，還可用于擴散片的拋光。
基本參數
| pH值 | 比重 | 粘度(mPa.s，25℃) | 粒徑(nm) | Na2O% | SiO2% | 外觀 |
| 10.5-12.0 | 1.26-1.30 | ≤5 | 60-90 | ＜0.3 | 38-42 | 乳白 |
使用方法
建議UPNM/SSPS-LJ-1606型漿料和去離子水的配比為1：15-20，也可根據實際工藝要求改變配比。
注意事項
1、漿料使用過程中盡量避免直接暴露，防止污染物進入漿料中造成劃傷。
2、冬季氣溫較低（<5℃）時，漿料不可放置室外，需存放在恒溫倉庫，一旦發生凝膠將不可使用。
3、漿料使用過程中需要及時清洗管路和器具，避免漿料長期殘留在管路和容器中造成凝膠，引起晶片表面劃傷。
4、漿料循環使用時，需要在管口添加過濾裝置，以免發生凝膠而又反復應用而造成晶片表面劃傷。
運輸及保存
1、運輸與存放溫度為5-40℃，25℃為**存放溫度，存放時應避光，以避免漿料變質。
2、保質期一年，建議半年內使用。
3、避免金屬、顆粒污染，避免強電解質的接觸。
包裝規格
25kg/桶、50kg/桶、250kg/桶、1000kg/桶。
