深圳新源江貿(mào)易有限公司一級代理韓國ITM復合鋰電池保護板IC

1.P.O.C的簡稱：-Protection One Chip是 Protection IC+MOSFET,One Package的簡稱。

2.P.O.C的種類：-TSSOP8 Package  -TEP-5L   -TEP6L  -BTEP-5L  -UTEP-6L。

3.P.O.C的構(gòu)造：-它被設(shè)計為“MOSFET”和“防護IC”，主要是復合成絲、金絲、外層墊子、

                膜片固定、防粘劑構(gòu)成。                                        

4.P.O.C的優(yōu)點：                                                     

(1)集成封裝尺寸2*6,不足ic+mos(futune dw01+ms8205)分體封裝尺寸的一半,特

  別適合尺寸較小的應用場合.例如:電子煙,手機電池,藍牙電池,mp3/mp4,移動電源.

(2)連續(xù)工作電流在0-1800ma,峰值工作電流不小于5500ma.完全可以滿足一般單節(jié)

  鋰離子聚合物電池的小功率應用.                               

  例如:手機電池,藍牙電池,mp3/mp4.電子書(e-book)電池等,                      

(3)拼腳數(shù)量從14個減少到5個,外圍器件***多只有2個電阻,3個電容,smt費用減少15%

(4)ic本身成本比分體封裝成本減低10-15%,抗靜電及穩(wěn)定性都有大幅度提高,***終

   成品可靠性更加有保證?？傊?，較之分體方案,本品綜合成本降低15%-20%,可靠性

   安全性提高20%.是目前單節(jié)保護ic方案中性價比***好的選擇.                 

總結(jié)：具有體積小，雙保護，降低成本。                                      

5.Dual MOSFET One Chip                                                

 （1） Dual FET的概念                                               

  Dual FET是將兩個FET合二為一的Package Chip，適用Smart  及Multi Cell的  

  Battery是可降低成本、PCB價格、采購管理  費用的半導體。         

 （2）產(chǎn)品特征                                                   

  .簡便的Design：Simple Pattern Design，可降低制造成本及縮小PCM Size；

  .減少費用：可適用于2 Layer保護板，可減少mounting，

             因減少 SMT mounting，可降低成本；    

  .與使用Two Chip對比可縮小約40-50% PCB附件裝置空間；

  .提高生產(chǎn)效率。                                                        

 （3）產(chǎn)品適用范圍                                                        

  .鋰電池，藍牙，MP3/4，Note Book，PDA,PMP,移動電源，電動釣魚竿，其他產(chǎn)業(yè)用器械。

6.ITM產(chǎn)品認證：                                                       

               通過     國際認證。         

7.ITM產(chǎn)品顧客：                                                          

              SAMSUNG  NOKIA  TDI  LG  SCUD NEXCON  POWERLOGICS  OPPLE  SKTELETECH  飛毛腿等等。